长电科技:目前XDFOI Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已进入稳定量产阶段
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长电科技(600584.SH)7月3日在投资者互动平台表示,长电科技拥有业内领先的SiP技术平台,可根据各种终端应用场景为客户打造定制化的智能终端SIP封测解决方案,具备高密度集成、高产品良率等显著优势。其中包括了UWB相关产品的封装并实现大规模出货。同时长电科技也可为高性能计算提供一系列封装和测试解决方案,目前XDFOI Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已进入稳定量产阶段。
(文章来源:每日经济新闻)
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